一、京津冀集成電路產業協同創新進展與成效

　　(1)頂層設計與規劃統籌。《京津冀協同發展規劃綱要》從頂層設計層面為京津冀協同發展工作提供了基本依據。圍繞產業協同，中央和三地各級政府出臺系列政策，不斷改革和創新體制機制，如通過《京津冀協同發展產業轉移對接企業稅收收入分享辦法》《加強京津冀產業轉移承接重點平臺建設的意見》等明確跨域利益分享、產業載體建設;成立京津冀國家技術創新中心，按照北京本部建設專業力量、發展原始創新，津冀建設產業創新平臺、梳理全產業鏈技術需求，通過有效分工和協同機制實現要素流動和鏈條融通;三地積極謀劃《京津冀產業協同規劃》，聚焦新一代信息技術、高端裝備等優勢產業，聯手打造世界級先進制造業集群。

　　三地集成電路相關規劃、方案等文件提出產業布局和方向，但發展重點尤其是京津兩地重疊度較高，規劃的溝通協同機制尚未建立，未從區域層面有針對性地進行統籌規劃和產業鏈布局。

　　(2)主體協同網絡與跨域主體培育。從創新主體發展特點看，企業、高校院所構成京津冀主體協同網絡的關鍵節點。一方面，依托龍頭企業聚合了上下游企業，并圍繞核心技術研發、人才培養等與高校和科研院所持續合作，搭建了基于自身需求的協同創新網絡。另一方面，高校院所作為知識和技術生產主體，依托核心成果和研究團隊孵化出企業，例如中科院微電子研究所成立的澤石科技、中科銀河芯，清華大學的清微智能等，構建了產學研一體化網絡。

　　京津冀協同發展戰略提出以來，三地企業、高校院所、政府等主體通過設立子公司、分公司、共建企業或研發機構等形式跨域培育創新主體，見表4.由此開展業務拓展、資源共享和協同創新，并產出相應成果，推動主體協同網絡形成和發展。例如，清華大學天津電子信息研究院成功孵化天津華慧芯科技集團有限公司，專注高端光電子芯片工藝研發;北京大學新一代信息技術研究院在射頻與毫米波芯片技術、微納傳感器集成芯片等方面積累優勢，而中科院微電子所與天津市共建企業則成為產業基地的龍頭企業。

表4   京津冀集成電路產業跨區域創新主體培育及主要形式

　　(3)載體協同網絡與跨域載體共建。園區、實驗室、產業聯盟等載體平臺在推動區域產業集聚、共性技術研發、產學研合作等方面發揮著重要作用，園區等空間載體聯動以及組織載體聚合是推動載體協同網絡形成的必然路徑。京津冀國家技術創新中心在津冀設立11個技術實驗室及工程實驗室，并著手天津航空、唐山新材料、雄安智慧城市等產業技術創新中心建設，為三地產業協同搭建有力的推進平臺。

　　依托中關村協同發展引擎作用，企業業務拓展、合作需求增加，三地在共建園區、基地等產業集聚區以及實驗室等創新平臺方面逐步開展合作，構成區域集成電路產業協同發展的載體網絡雛形，見表5.截至2021年10月，中關村在津冀累計設分園20余個，企業分支機構9100余家，其中，天津濱海中關村科技園累計注冊企業2100余家，寶坻中關村科技城300余家，保定中關村創新中心入駐約400家。2015年底中關村管委會和石家莊市政府簽署建設集成電路封裝測試產業基地的合作框架協議;2020年底，北京第三代半導體產業技術創新聯盟、天津工業大學、濱海高新區簽約共建京津冀第三代半導體產教融合人才基地，合力打造第三代半導體產教融合新生態。

表5  京津冀集成電路產業創新載體共建情況

　　(4)要素協同網絡與跨域要素共享。隨著創新主體跨域合作以及載體共建，知識、人才、資本、儀器設備等要素共享與流動也不斷加速。2013—2018年，京津冀合作專利數從5819件增加到8673件，增長49%，其中，京津合作3056件，京冀合作4277件(與石家莊合作1729件);2020年北京向津冀輸出技術合同5033項，成交額達347億元，同比增長22.7%。北京為中心、天津和石家莊為次中心的創新合作網絡逐漸形成。京津冀集成電路獲發明專利有共有權人的109項，為北大方正、京東方、中科學院微電子所、中芯國際等與其他創新主體及分公司之間的合作，且對外開展專利合作的主要是在京單位和企業，京津冀跨域聯合獲得的專利幾乎沒有。

　　圍繞儀器設備共享，三地實現了科技創新券互認互通，現有創新平臺，如國家專用集成電路設計工程技術研究中心、半導體超晶格國家實驗室、中科院半導體材料科學重點實驗室等參與支持企業異地開展測試檢測、合作研發、委托開發、研發設計等創新活動，一定程度上推動了資源區域共享。國家、地方各類研發計劃和產業發展投資基金，如京津兩地分別設立的京津冀基礎研究合作專項和協同創新項目、京津冀產業協同發展投資基金等，也為產業協同創新提供支持。

　　二、京津冀集成電路產業協同創新存在問題及原因

　　在產業轉型升級和高質量發展趨勢下，京津冀集成電路產業協同創新取得一定成效，以龍頭企業和知名院所為核心節點的主體協同網絡及園區和創新平臺為代表的載體網絡初步搭建，并由此帶動要素共享和流動，但仍面臨以下問題。

　　(1)主體多樣性和協同性有待提升。從跨域主體共育情況看，京津冀集成電路主體協同網絡中，大企業和大院大所作為核心節點，成為區域協同創新的主體力量，政府是主要推動力量，中小企業、中介機構等其他主體參與度不高，作用未得到充分發揮，呈現小網絡多且散、開放性不高的局面;從專利共有情況看，不同主體之間協同創新積極性還有待加強。

　　(2)載體規模需進一步擴大。京津冀三地已圍繞產業發展搭建各類載體和平臺，但園區產業集群規模小、共建平臺少。北京中關村集成電路設計園2018年投入運營到2020年8月，入園IC企業60余家，集聚規模待進一步提升;中關村濱海園已發展為天津集成電路等新一代信息產業主要集聚區，河北正定的集成電路基地進展緩慢。三地共建半導體產業聯盟和技術創新戰略聯盟多停留在宣布成立階段，后續實質工作開展較少。

　　(3)要素流動與共享程度需加強。整體看，三地資源配置不均，跨域流動偏低，成果域內落地轉化難等問題依然明顯。2020年北京新增授權發明專利數區域占比86.82%，津冀兩地僅為4.92%和8.26%，專利合作數量增速大，但絕對量很小，尤其在集成電路為代表的高精尖產業領域，合作更難實現。另外，北京流向津冀地區的技術合同占比遠不及尤其是長三角、粵港澳大灣區等區域。盡管三地推行了創新券異地使用，但平臺資源開放共享程度仍不夠。

　　存在上述問題的原因主要有以下4個方面。

　　(1)戰略層面缺乏產業鏈統籌布局。京津冀協同發展戰略實施以來，由于跨域協同治理組織體系和協調機制不健全，尚未出臺區域產業協同規劃，盡管三地工信部門合作編制《京津冀產業協同規劃(建議稿)》初稿，但還不曾謀劃集成電路產業專項規劃，各自確立的產業定位和發展重點難免交叉重疊、競大于合，導致實際發展中缺乏產業細分領域的布局，產業鏈未能有效銜接。

　　(2)產業發展基礎與創新實力落差大。京津冀集成電路產業偏重設計，制造能力難以滿足設計需求，產業鏈各環節發展不均衡，且三地產業發展落差大，北京產業規模、創新實力居高位，天津在部分領域形成實力并處于發力階段，河北資源零星分布且尚未形成集聚，呈現京津較強且分工不清晰、河北整體較弱和難以入鏈等特點，導致區域間主體對接合作、成果轉移落地難等困境。

　　(3)核心主體創新引領作用未充分發揮。京津冀產業協同網絡中的龍頭企業，應在所在產業鏈環節形成凝聚核，匯聚多方力量推動原始創新能力提升和關鍵共性技術突破，但具體實踐中，實力較強的大型或龍頭企業，依托集團體系資金、研發、市場等資源，形成相對閉環的創新網絡，傾向選擇關系較為穩固的上下游企業合作，導致多數中小企業難以融入已有創新網絡，大企業未能有效發揮對小企業的帶動，大中小企業協同創新效應弱。

　　(4)配套政策精細化與聯動不足。三地集成電路產業政策在覆蓋范圍、支持力度、精細度等方面仍不夠，例如，北京對設計企業有研發和流片補貼，缺少對制造、設備等環節支持，且補貼額最高僅為200萬，也尚未制定專項的人才政策，一定程度上導致企業和人才流失。涉及跨域協同的專項政策多為引入性政策支持，例如落地項目補貼、稅收優惠等，針對跨域產學研合作、人才培養等的較少，且三地在市場準入、行業監管、補貼、稅收優惠等方面標準不統一，一定程度上影響主體協同的積極性和要素跨域流動。

　　由此看出，京津冀集成電路產業創新具有較好資源基礎，并有了初步的協同實踐探索，面對新機遇和挑戰，要結合區域產業長遠布局并針對現實問題，選擇有效路徑，加強協同創新。(作者：張紅 孫艷艷 苗潤蓮 毛衛 南曹倩)