當前，我國集成電路產業正處于深度調整的關鍵期。以大數據、云計算等構成的新計算模式，對傳統市場轉型起到了重要的推動作用。
工業和信息化部副部長懷進鵬近日表示，“十三五”時期，工信部將重點圍繞《中國制造2025》、“互聯網+”等重大戰略部署，堅持問題導向和目標導向相結合，深入貫徹國家集成電路產業發展綱要，推進集成電路產業加快轉型發展.
中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學則表示，“十三五”期間，中國集成電路將堅持設計業引領發展的戰略，到2020年，設計業、晶圓制造、封裝測試三業占比目標設定為4∶3∶3。與此同時，中國集成電路產業將在集成電路設計業、芯片制造業等五個方面重點發展。
四方面扶持
懷進鵬指出，“十三五”期間，工信部將在四個方面開展重點工作：一是加強頂層設計，圍繞工業互聯網、物聯網、云計算等需求，研究編制重點領域技術路線圖，推動產業資本與金融資本協同發展，進一步完善供給和需求兩側產業政策。二是進一步提升產品性價比，同時加緊布局工業控制、汽車電子等芯片的開發，發揮國家集成電路產業投資基金的引導作用，形成多渠道資金協同投入方式，推動產業發展。三是強化產業協同創新能力建設，建設集成電路產業創新中心，組織實施星火創新計劃，推動建立資源集聚、創業者培育和企業孵化的大平臺，支撐雙創發展。四是加快高端人才的培養和引進，深入推進產學研融合協同育人，構建我國集成電路人才培養體系，加快推動示范型微電子學院建設，搭建一批產學研融合協同發展的集成電路實訓基地。
此外，懷進鵬對半導體行業協會提出三點建議：搭建好政府和企業的溝通平臺，幫助提升產業競爭力;發揮好協會的影響力，推動產學研和高端人才培養;爭取更多的國際話語權，加快推動、提升國際合作。
懷進鵬強調，我國集成電路產業發展水平與國際先進水平相比仍存在顯著差異，依然有很長的路要走。因此，在全球化推動的集成電路信息產業發展中，我們需要進一步提升國際合作能力。
設計業引領
中國工業報記者從半導體行業協會了解到，“十三五”期間，我國集成電路產業的發展目標主要有四點。
一是縮小與先進國家水平的差距，全行業銷售收入年復合增長率為20%，到“十三五”末期，使中國半導體銷售收入達到9300億元。二是堅持設計業引領發展的戰略，到2020年，設計業、晶圓制造、封裝測試三業占比目標設定為4∶3∶3。三是移動智能終端、網絡通信、云計算等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，通過微處理器、存儲器等核心產品要形成自主設計與生產能力。四是16/14nm制造工藝實現規模量產;封裝測試技術進入全球第一梯隊;關鍵裝備和材料進入國際采購體系。
周子學表示，在各地方分會的配合下，半導體行業協會已經完成《中國半導體行業協會“十三五”發展規劃研究》初稿。“十三五”期間，協會將全面落實《綱要》提出的“堅持需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開發發展的原則;使市場在資源配置中起決定性作用，更好地發展政府作用，突出企業主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，推動產業重點突破和整體提升”的產業發展目標。
五領域突破
據悉，“十三五”期間，中國集成電路產業將在五大領域重點發展。一是集成電路設計業。大力發展移動處理器芯片，圖形處理芯片等通用芯片以及數字電視芯片、網絡通信芯片等。加快發展行業電子領域，包括金融電子、智能電網等應用領域的集成電路產品。加快發展云計算、物聯網、大數據領域，其中包括大力發展高性能處理器芯片、連接芯片、存儲器等。
二是芯片制造業。支持一批有特色工藝、有經濟規模的8英寸生產線發展;擴充45/40nm工藝產能;突破32/28nm工藝，快速實現規模化，到2020年實現16/14nm技術的規模量產，開展10nm技術研究;積極發展存儲器制造業，實現NANDFLASH以及DRAM等通用存儲器的國產化制造。
三是封裝測試業。緊貼征集系統應用市場的發展需求，開發市場需求的中高端封裝產品。積極開發高可靠、更高性能、更加多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN以及各類陶瓷封裝、金屬封裝、新型RF射頻封裝、生物電子封裝、系統級封裝等封裝類型產品，并提高封裝測試企業高端先進封裝規模化生產能力。
四是半導體設備和材料。在半導體設備方面，實現28nm裝備批量銷售或進入采購流程，完善刻蝕及清洗、薄膜、檢測控制等關鍵設備工藝和產品系列;提升封裝領域應用裝備的本提花配套能用，國產刻蝕機、光刻機、清洗機等成套的先進封裝裝備與先進封裝工藝開發同步發展。在半導體材料方面，300mm硅片規模化生產滿足28nm工藝要求，并提升工藝技術達到14nm集成電路工藝節點要求，滿足我國集成電路產業對高端硅片的需求。
五是重點發展功率器件及MEMS行業。對于功率器件行業的發展，首先要加強與整機產業的聯動，以市場促進器件開發，以設計帶動制造、推動“虛擬IDM”運行模式的發展。其次要建設國家級半導體功率器件研發中心，實現從“材料-器件-晶圓-封裝-應用”全產業鏈的研究開發。
