11月24日，2020中國(紹興)第三屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會在紹興市越城區(qū)舉辦，此次峰會以“提高區(qū)域集聚度，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)‘芯’生態(tài)”為主題，吸引了一大批相關(guān)企業(yè)、專家、學(xué)者代表參加。
據(jù)了解，峰會現(xiàn)場7個項目完成簽約，涉及集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、第三代半導(dǎo)體、新材料等多個領(lǐng)域，簽約總額超過200億元。峰會還舉行了國家級集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心暨紹芯集成電路實驗室創(chuàng)建啟動儀式，這意味著紹興集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力將更上一層樓。
此外，現(xiàn)場還舉行了“紹興九天杯”集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計大賽頒獎儀式，并頒發(fā)紹興集成電路發(fā)展“卓越貢獻(xiàn)獎”“優(yōu)秀貢獻(xiàn)獎”，不僅集中展示了近年來紹興集成電路產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)展，也嘉獎為行業(yè)發(fā)展作出貢獻(xiàn)的優(yōu)秀集體和個人。
