本次重大資產重組并購對象分別是旗捷科技、超俊科技和佛來斯通。至此，鼎龍深耕打印耗材全產業鏈，向全球通用耗材最強供應商邁進。從2015年11月停牌，到2016年2月披露重組方案，鼎龍同時快速整合3家標的公司的力度在業內和資本市場引起廣泛關注。據鼎龍發布的最新進展公告，三家標的公司在今年6月初全部完成工商變更登記，正式納入鼎龍體系內。

　　旗捷科技是全球領先的通用（兼容）耗材芯片設計企業，60%為研發人員，擁有逾50項各類專利、技術，年輕的旗捷團隊擁有快速的產業鏈配套供應能力以及新產品研發能力。超俊科技的硒鼓生產成本及效率管控能力突出，在金磚國家和新興國家市場擁有絕對的市場份額，與鼎龍體系內現有的珠海名圖構成差異化競爭優勢。佛來斯通是除鼎龍外國內唯一具備化學彩粉部分基礎品種的供應商。

　　作為中國通用耗材的領軍企業，鼎龍股份夯實主業的同時，一直積極尋找合適機會延展產業鏈。2010年上市后，依靠資本市場快速“繁殖”，先后收購南通龍翔、珠海名圖、科力萊等材料及打印耗材相關企業。本次收購，大力提升鼎龍在耗材領域內的產業地位和行業競爭力，鞏固持續盈利和抵御風險能力，特別是整合旗捷科技芯片業務，保障鼎龍在耗材產業上的供應鏈安全，依托其研發及人才優勢，奠定向集成電路其他芯片應用領域產業外延基礎。

　　通過新的戰略布局，鼎龍股份已經形成三大業務板塊、成為一家綜合性多元化發展的高科技企業：在耗材產業，鼎龍是全球通用（兼容）耗材領域唯一具備產業鏈核心優勢，且國內硒鼓產能規模最大、資產質量最優秀的企業；在集成電路產業領域，鼎龍成為高端工藝耗材供應商及服務商、集成電路IC設計領域新秀；在數字圖文快印領域，鼎龍成為產業新模式的創新者和行業整合者。

　　CMP拋光墊項目投產在即 進軍數字圖文O2O

　　鼎龍開啟“互聯網+”模式新篇章

　　在半導體集成電路產業全球向亞洲集中、亞洲向中國大陸集中的產業趨勢背景下，在國家大力推進國產化和進口替代的產業政策引導下，中國集成電路產業迎來了春天。

　　CMP pad 是集成電路芯片晶圓制造的關健性工藝材料，在不同納米制程的芯片晶圓制程中都必須用到，尤其是在高制程工藝過程中用量更多，應用要求近年也越來越高。全球只有美日兩三家公司生產，國內則完全依賴進口。鼎龍股份該項目今年夏季投產后，將再次打破國外壟斷。公司以CMP項目為切入點、以集成電路核心工藝制程材料為突破口，與旗捷科技芯片設計業務相協同，通過自我研發和外延并購有機結合，將形成集成電路業務新板塊，為公司未來發展增添新的引擎。

　　數字圖文快印O2O業務，則是鼎龍股份三大業務板塊中以模式創新為導向的又一新戰略領域。在國內千億級規模的數字圖文快印領域中，資產重、產能效率低的現象普遍存在，隨著互聯網、移動互聯時代的到來，如何整合現有數字圖文快印資源、迎合新爆發的消費需求，也是鼎龍人思考的問題。經過一年多深入調研，鼎龍股份投資世紀開元公司，創造性地引入“互聯網+中心工廠+窗口店”模式，替代傳統業態，未來這一板塊也將成為鼎龍股份新的業務增長點。